Реальные фото новых смартфонов Asus демонстрируют дисплей без выреза, тройную камеру и градиентный корпус

  • 12.02.2019 12:00
  • Автор: Роман Сергеев

 

В январе 2019 года многочисленные утечки знакомили пользователей с реальными фотоснимками разных вариаций будущих смартфонов Asus Zenfone 6 и Zenfone 6 Pro. Это были прототипы, и никто не знал, какой вариант дизайна выберет Asus для серийного производства. Свежая утечка демонстрирует фото новинок на фоне фабричной упаковки, что подразумевает их финальный вариант.

Дисплей смартфонов обрамлен узкими рамками и судя по изображениям не имеет верхнего выреза. С тыльной стороны можно разглядеть главную камеру, содержащую три линзы. Дактилоскопического сканера сзади нет.

Параметрами аппаратов, источник не располагает. Впрочем, они скоро будут известны. Через две недели ожидается Мобильный Всемирный конгресс (MWC 2019) в Барселоне. Asus – ведущий производитель электроники, и компания должна показать свои новинки. Не исключено, что там дебютирует Zenfone 6 и Zenfone 6 Pro.



Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

Casio представила G-Shock Mudmaster GWG-B1000TLC-1A

Представлен игровой WOLED-монитор Gigabyte GO27Q24G

Новый HUAWEI MatePad 11,5 S вышел в продажу в России

Представлен среднебюджетный REDMI Turbo 5 с Dimensity 8500-Ultra и аккумулятором 7560 мАч

Смартфон TECNO POVA Curve 2 5G протестирован в Geekbench

Realme P4 Power 5G получит 50-Мп камеру на базе Sony IMX88 и чип Dimensity 7400 Ultra

Xiaomi 17 и Xiaomi 17 17 Ultra для глобального рынка получат две конфигурации памяти

Выбор редакции
  • Samsung готовит к выпуску новую серию Galaxy F70

  • POCO X8 Pro Iron Man Edition замечен в базе данных NBTC

  • Xiaomi подтвердила основные характеристики Redmi Buds 8 Pro

  • Lenovo выпустила ноутбук ThinkBook 14+ 2026 с процессором AMD Ryzen 7 H 255

  • Redmi Turbo 5 Max получит оперативную память LPDDR5X Ultra и быстрый накопитель

  • Представлен тонкий HONOR Magic 8 Pro Air с аккумулятором 5500 мАч

  • Представлен легкий ноутбук Mechrevo Unbounded 14X с Ryzen 7 H 255 и 32 Гб ОЗУ

  • Samsung Galaxy A57 прошел сертификацию в TENAA

  • Представлен Red Magic 11 Air — тонкий игровой смартфон с чипом Snapdragon 8 Elite

  • Realme P4 Power 5G появился в Geekbench

  • iQOO 15R будет представлен в конце февраля

  • Xiaomi готовит к выходу наушники Redmi Buds 8 Pro

  • Представлены беспроводные наушники HMD Dub X50 Pro

Copyright ©2026 superplanshet.ru


main version