MediaTek представила процессор Dimensity 8300 для смартфонов субфлагманского уровня

Компания MediaTek провела сегодня в Пекине пресс-конференцию, в рамках которой представила новый мобильный чип Dimensity 8300, ориентированный на смартфоны субфлагманского уровня.

В Dimensity 8300 применяется 4-нм техпроцесс TSMC второго поколения. Новый процессор включает в себя 4 производительных ядра Cortex-A715 с максимальной частотой 3,35 ГГц и 4 энергоэффективных ядра Cortex-A510 с максимальной частотой 2,2 ГГц. Производительность процессора повышена на 20 % по сравнению с предыдущим поколением, а энергопотребление снижено на 30 %.

Кроме того, Dimensity 8300 оснащен 6-ядерным графическим чипом Mali-G615, пиковая производительность которого увеличена на 60% по сравнению с предыдущим поколением, а энергопотребление снижено на 55%.

Dimensity 8300 является первым в своем классе чипом, поддерживающим генеративный искусственный интеллект. Производителем заявлена поддержка до 10 миллиардов параметров больших языковых моделей.

Отмечается также, что Dimensity 8300 поддерживает память LPDDR5X 8533 Мбит/с, флэш-память UFS 4.0 и технологию Multi-Circular Queue (MCQ). Скорость передачи данных в память увеличена на 33% по сравнению с предыдущим поколением, а скорость чтения и записи флэш-памяти увеличена на 100%.

Dimensity 8300 дополнен 14-битным графическим процессором ISP Imagiq 980, который повышает качество фотосъемки и расширяет возможности видеозаписи.

Новая платформа оснащена модемом 3GPP R16 5G, обеспечивающим более быструю и стабильную работу сети 5G, а также поддержкой технологии энергосбережения UltraSave 3.0+, которая может снизить энергопотребление связи 5G до 20% и обеспечить длительный срок службы батареи. Wi-Fi 6E имеет улучшенную производительность и поддерживает полосу пропускания 160 МГц.

Источник: ITHome

Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK