Honor готовит к выходу складной смартфон Magic V2 на базе процессора Snapdragon 8 Gen 2

В январе 2022 года компания Honor представила свой первый складной смартфон Honor Magic V. Сейчас к выходу готовится его преемник.

Как утверждает популярный техноблогер Digital Chat Station, новинка будет построена на флагманском чипе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, анонс которого ожидается в середине ноября. Разработчики несколько изменят дизайн. Сохранив форм-фактор «книжка», они перенесут гибкий дисплей наружу. Будет использована матрица от фирмы BOE с высокой частотой обновления.

Вес Honor Magic V2 составит чуть более 260 граммов. Инсайдер сообщает, что за питание будет отвечать весьма емкая батарея на 5000 мАч, что довольно много для смартфонов с гибким экраном. К примеру, емкость батареи у Galaxy Z Fold4 составляет 4400 мАч, у OPPO Find N и Xiaomi Mix Fold2 – 4500 мАч.

Релиз нового складного флагмана Honor состоится в начале 2023 года.

Источник: Weibo

Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK