Honor Magic Fold появился на качественных рендерах
- Автор: Артем Тарасов
Ранее стало известно, что бренд Honor ведет работу над собственным складным смартфоном с гибким экраном. Тогда сообщалось, что в основу аппаратной схемы устройства, скорее всего, будет положен новейший топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 898, выполненный по нормам 4-нм техпроцесса. Сейчас известный сетевой информатор под ником Rodent950 поделился первыми качественными рендерами грядущей новинки.
На изображениях представлен смартфон, похожий на Huawei Mate X2, но тыльная панель выполнена в стиле Honor 50 Pro.
По предварительным данным, Honor Magic Fold будет оборудован внешним дисплеем с размером диагонали 6,5 дюйма и внутренним 8-дюймовым. Также будущему флагману Honor приписывают 12 ГБ оперативной памяти.
Источник отмечает, что анонс Honor Magic Fold может состояться в четвертом квартале 2021 года.
Источник: gizmochina.com
Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK