Honor Magic V2 представлен на глобальном рынке

  • 01.09.2023 21:03
  • Автор: Егор Лобачев

Китайская компания Honor в рамках выставки бытовой электроники IFA 2023 представила складной телефон Magic V2 для глобального рынка.

Honor Magic V2 позиционируется производителем как самый тонкий складной смартфон, его толщина составляет 4,7 мм в раскрытом виде и 9,9 м в сложенном состоянии. Это гораздо меньше, чем у его конкурента Samsung Galaxy Z Fold5. Весит новинка 231 грамм.

Honor Magic V2 оснащен сверхлегким титановым шарниром, выдерживающим более 400 000 складываний, что соответствует 10 годам использования и 100 складываниям в день. Шарнир также позволяет пользователям использовать устройство под разными углами. В кнопку питания встроен боковой сканер отпечатков пальцев.

Honor Magic V2 получил 6,43-дюймовый основной внешний дисплей с разрешением 2376×1060 пикселей, тогда как внутренний экран имеет размер 7,92 дюйма и разрешение 2344×2156 пикселей. Обе панели оснащены OLED-дисплеями, поставляемыми BOE, с частотой обновления 120 Гц.

На тыльной панели Honor Magic V2 находится прямоугольный модуль камеры, которая включает в себя основной датчик на 50 МП, сверхширокоугольный объектив на 50 МП и телеобъектив на 20 МП с 40-кратным зумом. И внутренний, и внешний экраны оснащены 16-мегапиксельными модулями для селфи.

За производительность Honor Magic V2 отвечает разогнанная версия Snapdragon 8 Gen 2, которая используется в сериях Samsung Galaxy S23 и Red Magic 8S Pro. Смартфон получил 16 ГБ оперативной памяти и предлагается в конфигурациях с объемом памяти 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Устройство питается от аккумуляторной батареи емкостью 5000 мАч с поддержкой зарядки мощностью 66 Вт.

Вопреки ожиданиям, в ходе презентации IFA Honor не раскрыла конкретных подробностей о цене и начале продаж Magic V2 на глобальном рынке. Ожидается, что устройство появится на прилавках не позднее первого квартала 2024 года.

Источник: Gizmochina



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

В сети появились основные характеристики Realme 17 Pro

OPPO подтвердила дату выхода серии Reno17

Motorola представила беспроводные наушники Moto Buds 2 Ultra

Xiaomi раскрыла возможности заднего дисплея глобальной серии Xiaomi 18 Pro

Смартфоны серии HONOR 700 замечены в базе данных сертификации 3C

Флагманская серия Xiaomi 18 Pro выйдет на глобальном рынке в ноябре

Xiaomi 18 появился в базе сертификации 3C

Выбор редакции
  • Смартфон серии REDMI Note 18 замечен в базе сертификации 3C

  • OPPO раскрыла характеристики нового планшета Pad Air6

  • Xiaomi опубликовала график глобального распространения HyperOS 4 для смартфонов и планшетов

  • OnePlus выпустила новый Turbo 6Vs с емкой батареей и Snapdragon 7s Gen 4

  • Смартфоны серии HONOR 700 замечены в базе данных сертификации 3C

  • Vivo выпустила смартфон Y6k с батареей 6500 мАч

  • Смартфоны серии HONOR 700 будут оснащены аккумулятором 9000 мАч

  • В Китае начались продажи компактного планшета HONOR WIN Pad на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5

  • Xiaomi 18 появился в базе сертификации 3C

  • Vivo V80 FE с камерой ZEISS и емкой батареей готовится к дебюту

  • OPPO подтвердила дату выхода серии Reno17

  • HONOR 700 Pro получит процессор Snapdragon 8 Gen 5

  • Смартфон Coolpad COOL X Wide поступил в продажу в Китае

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version