Складной смартфон Honor Magic Fold получит чип Snapdragon 898

12 августа независимая компания Honor представила смартфоны флагманской серии Magic 3. Тем временем инженеры бренда работают еще над одним флагманом, который получит складной дисплей.

Автором утечки стал известный инсайдер под ником Teme. Новинка, которая получит имя Honor Magic Fold, выйдет лишь в первой половине 2022 года. По словам блогера, в основу аппаратной схемы будет положен новейший топовый чипсет Qualcomm Snapdragon 898, выполненный по нормам 4-нм техпроцесса. Как утверждает Teme, этот процессор будет задействован в будущих флагманах Honor Magic 4, а также в смартфонах Huawei Mate 50 и Mate X3.

По имеющейся информации, модель Honor Magic Fold будет выполнена в таком же форм-факторе, как Samsung Galaxy Z Fold3 и Huawei Mate X2. Смартфон получит внутренний дисплей на 8 дюймов и внешний на 6,5 дюйма. Будущему флагману Honor приписывают 12 ГБ оперативной памяти.

Источник: mydrivers.com

Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK