Huawei наделит свои смартфоны комплектующими от японских производителей

  • 11.03.2019 06:59
  • Автор: Егор Лобачев

 

Компания Huawei намерена использовать больше японских компонентов при сборке своих смартфонов. Недавно руководство компании обратилось к японским производителям, чтобы те подняли объемы поставок электронных комплектующих уже летом 2019 года.

Данное решение вызвано тем, что американские власти запретили компаниям США совершать сделки с ведущим китайским вендором. Таким образом, Huawei вынуждена была искать новые каналы приобретения некоторых компонентов для смартфонов, а японские производители готовы поставлять в Китай свои комплектующие.

Модули флэш-памяти будет поставлять фирма Toshiba Memory. Компания Rohm Semiconductor получила дополнительные заявки на поставку печатных плат и компонентов, обеспечивающих работу фотокамер. В число крупных поставщиков попала и компания Kyocera.

В сложившейся ситуации японские компании оказались в явном выигрыше. Каждая получила дополнительный заказ на поставку электронных компонентов. По заявлению пресс-службы Huawei, товарооборот между странами возрастет с 6,6 до 8 миллиардов долларов.



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

HUAWEI подтвердила основные характеристики и дату выхода nova 16 SE

Представлен легкий ноутбук COLORFUL Rimbook L1 Plus с 16-дюймовый дисплеем и AMD Ryzen 7 7735HS

HONOR выпустила серию фитнес-браслетов Band 11

iQOO выпустит в августе новый смартфон Z11

POCO M8 Power 5G с аккумулятором 8000 мАч дебютирует в начале августа

Xiaomi выпустила бюджетный смартфон REDMI 17 5G

Xiaomi представила проекторы REDMI Projector 5 и REDMI Projector 5 Pro

Выбор редакции
  • В сети появились рендеры TCL P80 и TCL P80 Pro

  • HUAWEI представила серию телевизоров Vision Smart Screen 6 SE RGB

  • REDMI K100 Pro появился в бенчмарке Geekbench

  • Casio представила часы Pro Trek PRJ-B001EX-1JR

  • WIKO выпустила ноутбук Hi MateBook D 16 с AMD Ryzen 7 H 255

  • Представлен концептуальный смартфон TECNO с безрамочным дисплеем

  • REDMI K100 Pro Max получит 185-Гц игровой дисплей и мощный процессор

  • POCO M8 Power 5G готовится к скорому дебюту

  • Представлен планшет HP OmniPad 12 с 12-дюймовым дисплеем

  • Motorola представила планшет Moto Pad 70 Groove с 12,1-дюймовым дисплеем

  • HP выпустила новый вариант моноблока Star Studio Pro с Intel Core Ultra 5 325

  • Xiaomi подтвердила дату презентации серии REDMI K100 Pro

  • В сети появились новые рендеры Google Pixel Watch 5

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version