Новый защищенный смартфон Q70 от LG получил NFC, емкий аккумулятор и 6,4-дюймовый Full HD+ дисплей

  • 01.09.2019 11:34
  • Автор: Артем Тарасов

LG-Q70-2-2225.jpg

Ассортимент смартфонов корейской компании LG обновился: корейский производитель анонсировал новую модель LG Q70. Аппарат обладает стильным современным дизайном, при этом его отличает высокая степень защищенности от влаги, пыли, ударов, падений и внешних воздействий.

В качестве центрального процессора используется 8-ядерный мобильный чипсет Snapdragon 675 от Qualcomm. Микросхема содержит видеоконтроллер Adreno 612, отвечающий за обработку графики. Арсенал памяти включает в себя 4 ГБ «оперативки» и встроенный флэш-носитель объемом 64 ГБ. Предусмотрен слот microSD для дополнительных карт памяти, их объем может достигать 2 ТБ. Программным интерфейсом служит ОС Android актуальной версии 9 Pie.

PS19082900417.jpg

Гаджет снабжен экраном формата 18,5:9 имеет размер диагонали 6,4 дюйма. Матрица обеспечивает разрешение 2340 х 1080 пикселей. Селфи-камера помещена в круглое отверстие небольшого диаметра, разрешение «фронталки» составляет 16 МП. Тыльная камера располагает тремя блоками оптики: основным сенсором на 32 МП, «широкоугольником» на 13 МП и сенсором на 5 МП, отвечающим за анализ глубины.

На задней панели расположен дактилоскопический сканер. На боковой грани имеется специальная клавиша для вызова виртуального помощника Google Assistant. Кроме того, аппарат получил NFC-чип для бесконтактной оплаты.

LG-Q70-2-222.jpg

Смартфон отличается превосходным качеством звука, что достигается благодаря установленному ЦАП Hi-Fi Quad DAC и технологии объемного звучания DTS: X 3D Cinema Sound. За энергоснабжение отвечает батарея на 4000 мАч с функцией ускоренной зарядки.

Защита корпуса от влаги и пыли соответствует уровню IP68 – аппарат не боится погружения в воду на несколько минут. А военный стандарт MIL-STD-810G гарантирует, что смартфон сохранит работоспособность после падения с метровой высоты на твердую поверхность. Не страшны телефону резкие перепады температуры и атмосферного давления.

6 сентября смартфон появится на торговых площадках Южной Кореи в черном цветовом исполнении. 



Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

Samsung Galaxy S25 FE продемонстрирован на рендерах

POCO M7 Plus 5G получит процессор Snapdragon 6s Gen 3

Стали известны основные характеристики Realme P4 Pro 5G

Lenovo выпустила ноутбук ThinkPad S2 AI 2025 с Intel Core Ultra

Samsung Galaxy S25 FE появился на изображениях в четырех цветах

Vivo T4 Pro готовится к скорому выходу

Смартфоны Realme P4 5G и P4 Pro 5G дебютируют в августе

Выбор редакции
  • Redmi 15 продемонстрирован на рендерах в трех цветах

  • Redmi K Pad может выйти на глобальном рынке под названием Xiaomi Pad Mini

  • Lenovo выпустила смарт-часы Watch Pro

  • COLORFUL представила ноутбук Rimbook L1 с процессором Intel Core i5-12450H

  • Silicon Power представила магнитный пауэрбанк WP10 Power Bank емкостью 10 000 мАч

  • ТВ-приставка Xiaomi TV Box S 3rd Gen вышла в продажу на европейском рынке

  • Представлен планшет Lenovo Xiaoxin Tablet 11 5G

  • ТВ-приставка Xiaomi TV Stick 4K 2nd Gen представлена на глобальном рынке

  • Представлен планшет HONOR Pad X7 с 8,7-дюймовым дисплеем

  • Представлен бюджетный Realme NARZO 80 Lite с аккумулятором 6300 мАч

  • В Китае выпущен бюджетный телефон HMD 101 4G с поддержкой DeepSeek

  • Стали известны основные характеристики Redmi 15C 5G

  • Основные характеристики Vivo V60 подтверждены производителем

Copyright ©2025 superplanshet.ru


main version