Дизайн тыльной камеры смартфона OPPO Find X6 Pro продемонстрирован на фото
Китайская компания OPPO готовит релиз флагманских смартфонов серии OPPO Find X6. Сетевые источники уже обнародовали рендеры старшей версии OPPO Find X6 Pro, а сейчас появилась реальная фотография с изображением блока тыльной камеры.
Итак, мы видим тройную камеру с надписью Hasselblad. Вторая надпись говорит, что камера усилена фирменным чипом MariSilicon. Блок выполнен в виде круглой площадки, один из оптических модулей – перископный. В верхней части круга находится сдвоенная фотовспышка.
Утечки говорят о двух версиях OPPO Find X6 Pro. Одна получит чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Во второй будет установлена однокристальная система MediaTek Dimensity 9200. Причем только в версии Snapdragon Edition будет задействован крупный сенсор Sony IMX989 оптического формата 1 дюйм с разрешением 50 МП. Два других модуля (а в редакции Dimensity все три модуля) будут оснащены 50-мегапиксельными датчиками Sony IMX890.
Предположительно, флагманское семейство OPPO Find X6 покажут на электронной выставке MWC 2023, которая открывается в Барселоне 27 февраля.
Источник: Weibo
Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в
Наш канал в Телеграм и группа VK