Новый Realme X9 Pro получит камеру с 50-Мп сенсором Sony IMX766 и Snapdragon 870
Веб-инсайдеры опубликовали новые данные о будущем смартфоне Realme X9 Pro, который пока не анонсирован официально. Ранние утечки приписывали аппарату чипсет от MediaTek. Сейчас стало известно, что будет применена производительная однокристальная система от Qualcomm. Кроме того, названа предполагаемая цена гаджета.
Итак, новые данные указывают на использование субфлагманского процессора Qualcomm Snapdragon 870. Напомним, ранее сообщалось о мобильной платформе MediaTek Dimensity 1200. Производитель установил экранную панель Super AMOLED на 6,55 дюйма, изготовленную компанией Samsung. Матрица обеспечивает разрешение 2400 х 1080 пикселей и частоту обновления 90 Гц.
Селфи-камера оснащена блоком оптики на 32 МП. Сзади установлена тройная камера в следующем составе: основной модуль Sony IMX766 на 50 МП, «широкоугольник» на 16 МП с углом обзора 123 градусов и монохромный датчик глубины на 2 МП.
Корпус смартфона имеет в основе раму из алюминия. Задняя и передняя панели изготовлены из прочного стекла Gorilla Glass 5. За энергоснабжение отвечает батарея на 4500 мАч, поддерживающая быструю зарядку на 65 Вт. В наличии имеется NFC-чип для бесконтактных платежей.
Инсайдеры сообщают, что смартфон Realme X9 Pro с набором памяти 8 ГБ/128 ГБ оценен в 422 доллара. Конфигурация 12 ГБ/256 ГБ будет предложена потребителю за 468 долларов. Когда состоится релиз новинки, источники не сообщают.
Источник: 91mobiles.com
Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в 
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK