OPPO Find X5 Pro 5G на базе Snapdragon 8 Gen 1 появился на пресс-рендерах

  • 05.02.2022 11:20

Немецкий инсайдер Роланд Квандт опубликовал в своем блоге подробные параметры и пресс-рендеры смартфона OPPO Find X5 Pro 5G.

Модель является полноценным флагманским устройством, поскольку разработчики использовали новейший 4-нм чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Одна из модификации будет снабжена 12 ГБ «оперативки» LPDDR5X и флэш-хранилищем UFS 3.1 объемом 256 ГБ. В качестве программной платформы будет задействован 12-й Android с фирменным графическим интерфейсом ColorOS 12.1.

Флагман будет оборудован загнутым по краям дисплеем на 6,7 дюйма, созданным по технологии LTPO AMOLED. Матрица обеспечит разрешение 3216 х 1440 пикселей и адаптивную частоту обновления (1-120 Гц). Дактилоскопический сканер будет интегрирован в экран. Для защиты от царапин и повреждений будет использовано прочное стекло Gorilla Glass Victus.

В левый верхний угол дисплея будет врезана 32-МП камера на базе датчика Sony IMX709. Тыльная камера получит основной модуль на 50 МП, «широкоугольник» на 50 МП (оба на основе сенсора Sony IMX766) и телефотомодуль на 13 МП с 2-кратным оптическим зумом. Камера разработана в партнерстве со шведской компанией Hasselblad. Кроме того, в ней будет применен фирменный чип MariSilicon, отвечающий за обработку изображений.

Смартфон будет весить 218 граммов при толщине корпуса 8,5 мм. За энергоснабжение будет отвечать батарея на 5000 мАч, поддерживающая быструю зарядку на 80 Вт (по проводу) и на 50 Вт («по воздуху»).

Европейская презентация флагмана ожидается в конце февраля, возможно, дебют состоится в рамках электронной выставки MWC 2022.

Источник: winfuture.de



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

В Китае начались продажи нового HUAWEI MatePad Pro

Смартфон Samsung Galaxy A18 появился в Geekbench

Представлен среднебюджетный Moto G Max с аккумулятором 7000 мАч

Продажи REDMI K100 Pro Max в первый день выросли на 150%

TECNO представила Pova 8 Pro 5G с чипом MediaTek Dimensity 7400 Ultimate

Представлена беспроводная колонка LG xboom Blast

В сети появились изображения и характеристики REDMI 17C 5G

Выбор редакции
  • REDMI K100 Pro Max получит 185-Гц игровой дисплей и мощный процессор

  • В Китае стартовали продажи HUAWEI nova 16 SE

  • iQOO 15 Ultra удерживает лидерство в новом рейтинге AnTuTu среди самых мощных Android-флагманов

  • Планшеты Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro получат 11,2-дюймовые дисплеи

  • Lenovo выпустила легкий ноутбук Lecoo 14 Core Edition

  • Google выпустила новый Pixel 11 Pro Fold с чипом Tensor G6

  • Lenovo подтвердила емкость аккумулятора планшета Legion Y700 Infinity

  • Realme 16x 5G с емким аккумулятором дебютирует в августе

  • Стали известны основные характеристики iQOO Neo 11 Ultra

  • iQOO выпустит в августе новый смартфон Z11

  • iQOO Z11S будет оснащен 144-Гц дисплеем

  • Xiaomi продемонстрировала REDMI K100 Pro Max в новом цвете

  • iQOO Neo 11 Ultra будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 9500M

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version