MediaTek представила процессор Dimensity 9300 для флагманских смартфонов
- Автор: Артем Тарасов
Компания MediaTek в рамках сегодняшней презентации представила Dimensity 9300, новейшую флагманскую SoC компании.
MediaTek называет Dimensity 9300 «флагманским мобильным чипом с генеративным искусственным интеллектом». Он изготавливается по 4-нм техпроцессу нового поколения TSMC и имеет 22,7 миллиарда транзисторов.
MediaTek Dimensity 9300 получил 1 высокопроизводительное ядро ARM Cortex-X4 с тактовой частотой 3,25 ГГц, 3 высокопроизводительных ядра ARM Cortex-X4 с частотой 2,85 ГГц, а также 4 энергоэффективных ядра ARM Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц.
MediaTek сообщила, что по сравнению с Dimensity 9200 производительность улучшена на 15% при том же энергопотреблении, пиковая производительность многоядерных процессоров увеличена на 40%, а энергопотребление снижено на 33% при той же производительности.
SoC оснащена новым графическим процессором Immortalis-G720, который обещает повышение производительности аппаратной трассировки лучей на 46% по сравнению с предыдущим поколением и добавляет эффекты глобального освещения на уровне игровой консоли. Он также поддерживает аппаратный механизм трассировки лучей и технологию рендеринга с переменной скоростью, которая, по утверждению компании, на 46% мощнее, чем его предшественник. Новый графический процессор обеспечивает снижение энергопотребления на 40% при том же уровне производительности, что и чипсет предыдущего поколения.
Dimensity 9300 включает в себя процессор нового поколения MediaTek APU 790, который предназначен для генеративного искусственного интеллекта и поддерживает большие языковые модели до 33 миллиардов параметров.
Dimensity 9300 поддерживает WQHD-экраны с частотой обновления до 180 Гц или экраны 4K с частотой 120 Гц, камеры до 320 МП, кинематографический режим 4K со скоростью 30 кадров в секунду, шумоподавление 4K AI (AI-NR) и обработку AI на фотографиях и видео в формате RAW. Также заявлена поддержка Wi-Fi 7, 2T2R и Bluetooth 5.4.
Vivo уже подтвердила, что серия флагманских смартфонов X100, которую представят 13 ноября в Китае, первой получит этот чип.
Остальные смартфоны с чипсетом Dimensity 9300 появятся на рынке к концу 2023 года.
Источник: ITHome
Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK