Представлен чип Snapdragon 8 Gen1 для смартфонов флагманского уровня

  • 01.12.2021 15:46
  • Автор: Артем Тарасов

Сегодня в рамках специального мероприятия Snapdragon Tech Summit компания Qualcomm представила свой новый флагманский процессор. Как и предполагалось ранее, чип получил название Snapdragon 8 Gen1.

Snapdragon 8 Gen 1 изготавливается по 4-нанометровому техпроцессу на базе архитектуры ARM v9. В состав чипа входят одно «суперъядро» Cortex-X2 с тактовой частотой 3,0 ГГц, три производительных Cortex-A710 (тактовая частота 2,5 ГГц), а также четыре энергоэффективных Cortex-A510 (тактовая частота 1,8 ГГц).

Благодаря данной компоновке производительность новинки по сравнению с чипом Snapdragon 888 увеличилась на 20%, при этом энергопотребление уменьшилось на 30%.

По заявлению Qualcomm, новый графический ускоритель Adreno обещает 30-процентный прирост производительности и снижение энергопотребления на 25%. Также стоит отметить наличие встроенного 5G-модема Snapdragon X65 5G с максимальной скоростью загрузки 10 Гбит/с.

Благодаря фирменному процессору обработки изображений (ISP) смартфоны, построенные на базе Snapdragon 8 Gen 1, смогут делать до 240 снимков в секунду с разрешением 12 МП. Кроме этого, они смогут одновременно записывать видео 8K с HDR и снимать 64-МП фотографии. SoC поддерживает работу с сенсорами на 200 МП или тремя 36-МП модулями.

Производитель отмечает улучшение ИИ-алгоритмов для работы с камерой. В состав чипа вошел новый сопроцессор Qualcomm Hexagon 7-го поколения. В компании заявляют, что он быстрее своего предшественника и более энергоэффективнее.

Snapdragon 8 Gen1 поддерживает Wi-Fi 6/6E, экраны с разрешением QHD+ и кадровой частотой до 144 Гц, оперативную память LPDDR5, скоростную зарядку Quick Charge 5, Bluetooth 5.2, NFC и USB 3.1.

Qualcomm уже начала массовое производство новой платформы. Первые смартфоны, построенные на базе Snapdragon 8 Gen1, будут представлены в декабре.

Источник: Qualcomm



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

OPPO Enco Air5 Pro представлены на глобальном рынке

HONOR 600e появился в Geekbench

В сети появились первые рендеры планшета ASUS Pad

Xiaomi выпустила беспроводные наушники REDMI Buds 8

В сети появились первые рендеры Moto G87 с 200-мегапиксельной камерой

Представлен Vivo Y6 5G с аккумулятором 7200 мАч

OPPO представила компактный смартфон Find X9s Pro с продвинутой камерой

Выбор редакции
  • Представлен складной смартфон Motorola Razr 70 Plus

  • OPPO представила титановые часы Watch X3 на глобальном рынке

  • Представлен пауэрбанк OnePlus 120W SuperVOOC Power Bank емкостью 15000 мАч

  • Xiaomi представила смартфоны REDMI R70 5G и R70m 5G

  • Представлен мощный игровой ноутбук MSI Titan 18 HX A2WJ с Intel Core Ultra 9 290HX

  • ASRock представила игровой монитор PG27QFW2A с частотой 400 Гц

  • Представлен складной смартфон HUAWEI Pura X Max

  • В сети появились первые рендеры Moto G87 с 200-мегапиксельной камерой

  • HONOR выпустила смартфон Play 11C 5G с MediaTek Dimensity 6300

  • Vivo выпустила бюджетный Y6t с аккумулятором 6500 мАч

  • Представлен новый ноутбук MSI Raider 18 Max с процессором Intel Core Ultra 9 290HX Plus

  • OnePlus опубликовала основные характеристики и дату выхода планшета Pad 4

  • HONOR представила бюджетный смартфон Play 70C

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version