Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально

  • 25.09.2025 09:26
  • Автор: Егор Лобачев

На ежегодном мероприятии Snapdragon Tech Summit 2025 компания Qualcomm представила новый флагманский чипсет — Snapdragon 8 Elite Gen 5, ставший самым производительным решением в истории бренда.

В основе новинки — процессор Qualcomm Oryon третьего поколения с частотой до 4,6 ГГц. Он включает два ядра Prime с тактовой частотой до 4,60 ГГц и шесть ядер Performance с частотой до 3,62 ГГц. Все ядра работают в паре с 24 МБ кэш-памяти, разделёнными на два блока по 12 МБ — для каждого кластера.

CPU стал на 20% быстрее и на 35% энергоэффективнее по сравнению с предшественником. За графику отвечает обновлённый Adreno GPU, обеспечивающий прирост производительности на 23%, улучшение энергоэффективности на 20% и повышение эффективности трассировки лучей на 25%. В итоге вся платформа позволяет сэкономить до 16% энергии SoC, что в реальных сценариях означает почти два дополнительных часа гейминга.

Ключевая особенность Snapdragon 8 Elite Gen 5 — упор на агентический искусственный интеллект. Чип получил Hexagon NPU, ставший на 37% быстрее и на 16% эффективнее, а также новый Qualcomm Sensing Hub. Он отвечает за работу персональных ИИ-помощников, которые подстраиваются под привычки, речь и сценарии использования, сохраняя при этом конфиденциальность данных. Среди нововведений — функции Personal Scribe и «личный график знаний», позволяющие устройству адаптироваться под стиль и ритм пользователя.

Ещё одно важное новшество — поддержка записи видео в формате Advanced Professional Video (APV). Это первая в мире мобильная платформа, позволяющая снимать кадры с высоким битрейтом, пригодные для профессионального постпродакшна. Дополняет систему тройной 20-битный ISP, обеспечивающий захват в четыре раза большего динамического диапазона и сохранение большего количества деталей в светах и тенях.

Платформа получила полный набор функций Snapdragon Elite Gaming, включая полную поддержку Unreal Engine 5. Игроки смогут наслаждаться графикой консольного уровня, а такие технологии, как Tile Memory Heap и Mesh Shading, оптимизируют использование ресурсов и снижают энергопотребление.

Любителей музыки порадует поддержка aptX Lossless (24-бит/96 кГц), а новая технология XPAN позволит взаимодействовать с ИИ-помощниками даже через беспроводные наушники вдали от смартфона.

За связь отвечает модем Qualcomm X85 5G Modem-RF, обеспечивающий скорость загрузки до 12,5 Гбит/с и отдачи до 3,7 Гбит/с. Встроенный 5G AI-процессор четвёртого поколения ускоряет сетевые алгоритмы на 30%, повышая стабильность подключения. Поддержка Wi-Fi 7 реализована через модуль FastConnect 7900, который даёт до 40% экономии энергии и снижает задержку в играх на 50%.

Qualcomm подтвердила, что HONOR, iQOO, Nubia, OnePlus, OPPO, POCO, Realme, Redmi, RedMagic, ROG, Samsung, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE уже готовят устройства на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Источник: Qualcomm



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

HONOR представила бюджетный смартфон Play 70C

Представлен ноутбук Samsung Galaxy Book6 Enterprise Edition

HUAWEI представила новые Pura 90 Pro и Pura 90 Pro Max

Xiaomi представила бюджетный смартфон REDMI A7

Представлены новые телевизоры Toshiba Z670SP

Vivo выпустила бюджетные беспроводные наушники TWS 5i

В России представлены телевизоры TCL C7L SQD Mini LED

Выбор редакции
  • Характеристики OPPO Pad Mini подтверждены производителем

  • JBL выпустила беспроводные наушники Live Buds 4

  • Серия OPPO Reno 16 дебютирует в мае

  • Беспроводные наушники Vivo TWS 5i выйдут в конце апреля

  • HONOR представила бюджетный смартфон Play 70C

  • Xiaomi представила бюджетный POCO C81 Pro на глобальном рынке

  • Xiaomi выпустит в апреле ноутбуки REDMI Book Pro 2026 с Core Ultra 7 358H

  • Игровой ноутбук Lenovo Legion Y9000P 2026 с Core Ultra 9 290HX Plus дебютирует в мае

  • Sony представила игровую гарнитуру INZONE H6 Air с открытой конструкцией

  • HUAWEI представила новые Pura 90 Pro и Pura 90 Pro Max

  • REDMI K90 Max получит аккумулятор 8550 мАч и процессор Dimensity 9500

  • Новый смартфон Lenovo Legion Y70 дебютирует в мае

  • HONOR представила ноутбуки MagicBook X14 Plus 2026 и MagicBook X16 Plus 2026 на базе Core Ultra 5 325

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version