Xiaomi 18 Fold на базе процессора XRING O3 будет выпущен в сентябре
- Автор: Егор Лобачев
Компания Xiaomi сегодня провела в Китае мероприятие, в рамках которого представила новый флагманский чип XRING O3, а также раскрыла информацию о первом смартфоне, который будет оснащён данным процессором.
Как заявила компания, новый флагманский складной смартфон Xiaomi 18 Fold станет первым устройством на новейшем процессоре XRING O3. Новинка поступит в продажу в сентябре.
Представленный сегодня чип XRING O3 позиционируется как флагманский SoC от Xiaomi, разработанный для высококлассных продуктов компании. По данным производителя, его производительность в бенчмарке AnTuTu достигает 5,22 миллиона баллов, что делает его первым мобильным процессором, преодолевшим отметку в 5 миллионов баллов.
Центральный процессор получил десятиъядерную архитектуру, состоящую исключительно из производительных ядер. В многопоточном тесте показатель впервые превысил 15 000 баллов, а заявленный прирост производительности относительно предыдущего поколения достигает 60%.
За графическую обработку отвечает ускоритель G2-Ultra NX, который, по заявлению Xiaomi, обеспечивает прирост производительности до 85% при одновременном снижении энергопотребления на 64%.
XRING O3 также стал первым в мире мобильным процессором с поддержкой оперативной памяти LPDDR6, пропускная способность которой достигает 113,8 ГБ/с – на 48% выше, чем у XRING O1.
Существенные изменения затронули и подсистему искусственного интеллекта. Архитектура NPU была полностью переработана с учётом работы локальных больших моделей Xiaomi MiMo. Производительность тензорных вычислений достигает 200 TOPS, а векторных – 3,13 TFLOPS. По сравнению с предыдущим поколением производительность в задачах локального ИИ выросла на 45%.
При этом Xiaomi распространила аппаратное ускорение ИИ не только на NPU. В состав CPU добавлены два ускорителя SME2, GPU получил восемь NX-ускорителей для нейронных сетей, а ISP оснащён блоком AINR для обработки изображений. В DPU появился аппаратный блок ИИ-сверхразрешения, а ADSP получил собственный ИИ-движок.
Как ожидается, в ближайшее время компания начнёт раскрывать дополнительные подробности о новом смартфоне Xiaomi 18 Fold.
Источник: Xiaomi, ITHome
Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в
Наш канал в Телеграм и группа VK