Xiaomi 18 Fold на базе процессора XRING O3 будет выпущен в сентябре

  • 24.08.2026 10:08
  • Автор: Егор Лобачев

Компания Xiaomi сегодня провела в Китае мероприятие, в рамках которого представила новый флагманский чип XRING O3, а также раскрыла информацию о первом смартфоне, который будет оснащён данным процессором.

Как заявила компания, новый флагманский складной смартфон Xiaomi 18 Fold станет первым устройством на новейшем процессоре XRING O3. Новинка поступит в продажу в сентябре.

Представленный сегодня чип XRING O3 позиционируется как флагманский SoC от Xiaomi, разработанный для высококлассных продуктов компании. По данным производителя, его производительность в бенчмарке AnTuTu достигает 5,22 миллиона баллов, что делает его первым мобильным процессором, преодолевшим отметку в 5 миллионов баллов.

Центральный процессор получил десятиъядерную архитектуру, состоящую исключительно из производительных ядер. В многопоточном тесте показатель впервые превысил 15 000 баллов, а заявленный прирост производительности относительно предыдущего поколения достигает 60%.

За графическую обработку отвечает ускоритель G2-Ultra NX, который, по заявлению Xiaomi, обеспечивает прирост производительности до 85% при одновременном снижении энергопотребления на 64%.

XRING O3 также стал первым в мире мобильным процессором с поддержкой оперативной памяти LPDDR6, пропускная способность которой достигает 113,8 ГБ/с – на 48% выше, чем у XRING O1.

Существенные изменения затронули и подсистему искусственного интеллекта. Архитектура NPU была полностью переработана с учётом работы локальных больших моделей Xiaomi MiMo. Производительность тензорных вычислений достигает 200 TOPS, а векторных – 3,13 TFLOPS. По сравнению с предыдущим поколением производительность в задачах локального ИИ выросла на 45%.

При этом Xiaomi распространила аппаратное ускорение ИИ не только на NPU. В состав CPU добавлены два ускорителя SME2, GPU получил восемь NX-ускорителей для нейронных сетей, а ISP оснащён блоком AINR для обработки изображений. В DPU появился аппаратный блок ИИ-сверхразрешения, а ADSP получил собственный ИИ-движок.

Как ожидается, в ближайшее время компания начнёт раскрывать дополнительные подробности о новом смартфоне Xiaomi 18 Fold.

Источник: Xiaomi, ITHome



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

Смартфон Realme 17T появился на первых фото

Среднебюджетный HUAWEI Enjoy 100 Pro Max получил аккумулятор 8800 мАч и 50-Мп камеру

В Китае начались продажи ноутбуков серии REDMI Book 2027

Black Shark представила беспроводные наушники Phoenix BE32 Gaming Edition

Motorola представила беспроводные наушники Moto Buds 2 Ultra

Представлен новый планшет iPad mini с 8,5-дюймовым OLED-дисплеем и чипом A20 Pro

В Китае начались продажи компактного планшета HONOR WIN Pad на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5

Выбор редакции
  • Серия OnePlus Ace 7 получит защиту корпуса по стандартам IP66, IP68, IP69 и IP69K

  • Motorola представила беспроводные наушники Moto Buds 2 Ultra

  • Представлен смартфон Nubia A76 с 50-мегапиксельной камерой

  • Black Shark представила беспроводные наушники Phoenix BE32 Gaming Edition

  • iQOO Neo 12 продемонстрирован на официальных рендерах в трех цветах

  • Представлен компактный планшет HONOR WIN Pad на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5

  • OnePlus Ace 7 Pro получит 200-мегапиксельную камеру

  • Motorola выпустила смарт-часы Moto Watch 2 Fit

  • В AnTuTu назвали самые мощные планшеты октября 2026 года – Xiaomi Pad 9 Pro Max лидирует

  • Xiaomi опубликовала пресс-рендеры REDMI K100

  • Представлен флагман Motorola Signature 27 на базе Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

  • Флагман Motorola Signature 27 дебютирует в ноябре

  • Опубликованы новые официальные рендеры OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version