Xiaomi готовит к выходу среднебюджетный смартфон CIVI 3 с Dimensity 8200
- Автор: Артем Тарасов
В начале осени прошлого года компания Xiaomi представила среднебюджетный смартфон CIVI 2, а сейчас, по информации китайских инсайдеров, производитель уже работает над его преемником.
Как утверждают сетевые источники, новый Xiaomi CIVI 3 будет построен на базе процессора MediaTek Dimensity 8200, тогда как актуальная модель оснащается чипом Snapdragon 7 Gen 1.
Кроме этого, устройству приписывают наличие AMOLED-дисплея с изогнутыми краями и разрешением FHD+, а также двойной тыльной камеры.
К сожалению, других подробностей о начинке Xiaomi CIVI 3 пока нет. Что касается сроков дебюта, то он ожидается во второй половине 2023 года.
Источник: Gizmochina
Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в
Наш канал в Телеграм и группа VK