Xiaomi подтвердила основные характеристики смартфона 18 Fold
- Автор: Егор Лобачев
Компания Xiaomi раскрыла основные технические подробности о новом складном смартфоне Xiaomi 18 Fold, который будет представлен 7 сентября в Китае.
Xiaomi 18 Fold получит повышенную прочность конструкции. По заявлению Xiaomi, смартфон способен выдерживать падение с высоты до 1,2 метра, а его надёжность сопоставима с традиционными флагманскими смартфонами без складного механизма.
По сравнению с Xiaomi MIX Fold 4 устойчивость к воздействию острых предметов увеличилась на 258%, а допустимая высота падения тяжёлого стального шара выросла на 214%. В конструкции используется новое поколение фирменного шарнира Xiaomi Dragon Bone Hinge. Дополнительную прочность внутреннему складному дисплею обеспечивает новое двухслойное сверхтонкое стекло UTG, которое должно заметно повысить устойчивость экрана к ударам и механическим воздействиям.
Передняя и задняя панели Xiaomi 18 Fold будут защищены стеклом Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0, тогда как рамка изготовлена из аэрокосмического алюминиевого сплава серии 7.
Xiaomi 18 Fold будет оснащён внешним 5,38-дюймовым и внутренним 7,58-дюймовым экранами с соотношением сторон √2:1. Оба экрана рассчитаны на удобное отображение контента, соответствующего пропорциям стандартного листа бумаги.
Аппаратной основой Xiaomi 18 Fold станет новый флагманский процессор Xiaomi XRING O3. Производитель позиционирует его как AI-флагманскую SoC для своих наиболее дорогих устройств. В AnTuTu чип набирает более 5,22 млн баллов, впервые преодолевая отметку в 5 млн баллов среди флагманских SoC.
Смартфон также станет первым устройством компании с новой оперативной памятью LPDDR6. Максимальная заявленная пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с.
Также Xiaomi 18 Fold будет оснащён аккумулятором ёмкостью 6000 мАч. Содержание кремния в анодном материале достигает 20%, а заявленная плотность энергии составляет 920 Вт·ч/л. Для зарядки предусмотрена поддержка проводной зарядки мощностью 67 Вт и беспроводной зарядки мощностью 50 Вт.
Смартфон получит профессиональную тройную камеру Leica с оптическими объективами Summilux. Основной модуль оборудован 200-мегапиксельным сенсором формата 1/1,56 дюйма. Перископический телефотомодуль на 50 Мп поддерживает 3,5-кратный оптический зум, а сверхширокоугольная камера также имеет разрешение 50 Мп.
Что касается программного обеспечения, Xiaomi 18 Fold получит новейшую операционную систему Xiaomi HyperOS 4.
Источник: Xiaomi, ITHome
Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в
Наш канал в Телеграм и группа VK