Red Magic 9 Pro получит скрытую под стеклянной тыльной панелью камеру

  • 14.11.2023 17:09
  • Автор: Егор Лобачев

Бренд Red Magic вчера подтвердил, что серия игровых смартфонов Red Magic 9 Pro будет анонсирована 23 ноября в Китае. По мере приближения мероприятия производитель начал раскрывать подробности о новинках.

Сегодня компания опубликовала первые пресс-тизеры смартфона, на которых видно, что Red Magic 9 Pro получит корпус с плоской рамкой, плоский дисплей и абсолютно плоскую заднюю панель без выступов камеры. Толщина корпуса смартфона составит всего 8,9 мм.

По информации производителя, задняя панель будет покрыта специальным светопропускающим, износостойким и устойчивым к царапинам стеклом, под которым будут расположены модули камеры, что позволило избежать увеличения толщины.

Также в компании отмечают, что Red Magic 9 Pro получит большую аккумуляторную батарею и продвинутую систему охлаждения.

Источник: Weibo



Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

 

Motorola представила беспроводные наушники Moto Buds 2 Ultra

Motorola выпустила смарт-часы Moto Watch 2 Fit

В России представлен смартфон POCO C95 Pro

Флагманская серия Xiaomi 18 Pro выйдет на глобальном рынке в ноябре

POCO X8s представлен на глобальном рынке

OPPO выпустит в ноябре новый цветовой вариант наушников Enco Clip2

Black Shark представила беспроводные наушники Phoenix BE32 Gaming Edition

Выбор редакции
  • Red Magic 12 Pro на базе Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представлен на глобальном рынке

  • Новый ноутбук REDMI Book 14 2027 выйдет в октябре

  • Опубликованы официальные рендеры HONOR 700, HONOR 700 Pro и HONOR 700S

  • HUAWEI Pura90 Plus может получить 6,8-дюймовый дисплей с разрешением 1,5K

  • HUAWEI выпустила смартфон Enjoy 100 с батареей 6100 мАч

  • Представлен компактный планшет HONOR WIN Pad на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5

  • Представлен новый планшет iPad mini с 8,5-дюймовым OLED-дисплеем и чипом A20 Pro

  • Mechrevo выпустила легкий ноутбук Unbounded 14S 2026 на базе AMD Ryzen 7 H 449

  • HONOR выпустила смартфон WIN Turbo2 с батареей 12 070 мАч и Snapdragon 8s Gen 4

  • Motorola выпустила смарт-часы Moto Watch 2 Fit

  • OnePlus Ace 7 будет оснащен процессором Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series

  • Xiaomi выпустила REDMI K100 с аккумулятором 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite

  • Серия HONOR WIN 2 получит защиту корпуса по стандартам IP68, IP69 и IP69K

Copyright ©2026 Superplanshet.ru


main version