Red Magic 9 Pro получит скрытую под стеклянной тыльной панелью камеру

Бренд Red Magic вчера подтвердил, что серия игровых смартфонов Red Magic 9 Pro будет анонсирована 23 ноября в Китае. По мере приближения мероприятия производитель начал раскрывать подробности о новинках.

Сегодня компания опубликовала первые пресс-тизеры смартфона, на которых видно, что Red Magic 9 Pro получит корпус с плоской рамкой, плоский дисплей и абсолютно плоскую заднюю панель без выступов камеры. Толщина корпуса смартфона составит всего 8,9 мм.

По информации производителя, задняя панель будет покрыта специальным светопропускающим, износостойким и устойчивым к царапинам стеклом, под которым будут расположены модули камеры, что позволило избежать увеличения толщины.

Также в компании отмечают, что Red Magic 9 Pro получит большую аккумуляторную батарею и продвинутую систему охлаждения.

Источник: Weibo

Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK