Новый флагманский смартфон Honor получит Snapdragon 8 Gen 3 и 200-МП камеру
- Автор: Егор Лобачев
Проверенный инсайдер Digital Chat Station рассекретил некоторые характеристики будущего флагманского смартфона компании Honor.
По словам блогера, новинка будет построена на еще не анонсированном чипе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Тыльная камера получит улучшенный основной модуль на 50 МП и перископный телефотомодуль на 200 МП. Также источник говорит о новом дисплее BOE с разрешением 2K. Экран будет иметь загнутые края со всех четырех сторон и обеспечит низкое энергопотребление.
Релиз флагмана состоится в начале 2024 года.
Источник: ITHome
Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в
Наш канал в Телеграм и группа VK