Новый флагманский смартфон Honor получит Snapdragon 8 Gen 3 и 200-МП камеру

Проверенный инсайдер Digital Chat Station рассекретил некоторые характеристики будущего флагманского смартфона компании Honor.

По словам блогера, новинка будет построена на еще не анонсированном чипе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Тыльная камера получит улучшенный основной модуль на 50 МП и перископный телефотомодуль на 200 МП. Также источник говорит о новом дисплее BOE с разрешением 2K. Экран будет иметь загнутые края со всех четырех сторон и обеспечит низкое энергопотребление.

Релиз флагмана состоится в начале 2024 года.

Источник: ITHome

Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK