Menu

 Honor-Magic-2-1.jpg

На портале Igeekphone появились рендерные изображения будущего смартфона Honor Magic 3 от Huawei. Вдобавок, на этом сайте можно ознакомиться с параметрами новинки, выход которой запланирован на последние месяцы 2019 года.

Huawei-Honor-Magic-3-13.jpg

Прежние утечки говорили, что Honor Magic 3 будет оснащен выдвижной селфи-камерой с двумя блоками оптики. Согласно более свежим данным, аппарат будет изготовлен в форме слайдера, а лицевая камера получит три датчика изображения. Из них главный модуль будет иметь разрешение 20 МП, а два дополнительных – по 12 МП.

Huawei-Honor-Magic-3-7.jpg

Тыльная камера также будет содержать три оптических блока. Ее оснастят модулями на 25 МП, 16 МП и 12 МП. В общей сложности гаджет от Huawei получит шесть оптических модулей.

Huawei-Honor-Magic-3-8.jpg

По поводу центрального процессора информация противоречивая. По одной версии, электронная начинка включает в себя мобильный чипсет Kirin 980. Но до конца года, возможно, будет представлен новый фирменный чип Kirin 990, поддерживающий работу в сетях 5G. Он, вероятно, и станет основой будущего смартфона. Что касается конфигурации памяти, то она будет представлена 6 ГБ/8 ГБ «оперативки» и встроенным флэш-массивом на 128 ГБ/256 ГБ.

Huawei-Honor-Magic-3-10.jpg

Размер дисплея не назван, но, разумеется, он будет максимально безрамочным: соотношение площади OLED-экрана и всей лицевой панели составит 95,7%. В поверхность дисплея будет интегрирован ультразвуковой сканер отпечатков пальцев.

Huawei-Honor-Magic-3-12.jpg

Также гаджет получит батарею на 5000 мАч, NFC-чип для бесконтактной оплаты, симметричный порт USB-C, беспроводные адаптеры Bluetooth 5.0 LE и Wi-Fi 802.11ac.

Источник: Igeekphone



Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в дзен Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

Комментарии для сайта Cackle