Lenovo раскрыла новые подробности о смартфоне Legion Y70

Компания Lenovo сегодня поделилась очередными техническими подробностями о новом игровом смартфоне Legion Y70, который будет представлен 19 мая в Китае.

Как сообщается, смартфон получит уникальную систему охлаждения, сочетающую испарительную камеру площадью 5500 мм², жидкий металл с теплопередачей до 12 Вт и высокоэффективный теплопроводящий гель мощностью 10 Вт. Такое решение, как ожидается, обеспечит существенное повышение эффективности охлаждения при продолжительных нагрузках во время игр.

Также на тизерах можно заметить, что аппаратную основу новинки составляет процессор семейства Qualcomm Snapdragon 8 series, однако конкретная модель чипсета пока не раскрывается.

Для оптимизации беспроводного подключения реализована технология AI Gaming Signal Boost, которая, по данным производителя, повышает эффективность Wi-Fi на 26,2% и минимизирует потери сигнала при различных вариантах удержания устройства в руках.

Ранее компания подтвердила, что энергосистема смартфона будет построена на базе аккумулятора «Star Ring» ёмкостью 8000 мА·ч. Производитель заявляет ресурс батареи не менее 1200 полных циклов зарядки-разрядки с сохранением не менее 80% первоначальной ёмкости даже спустя семь лет эксплуатации.

Также Lenovo Legion Y70 получит 2K-экран. Задняя панель будет выполнена из матового стекла с текстурой, обеспечивающей приятные тактильные ощущения и устойчивость к отпечаткам пальцев. Рамка корпуса изготовлена из авиационного алюминиевого сплава, сочетающего прочность и лёгкость.

Эргономика устройства оптимизирована для горизонтального удержания во время игр: модуль камеры и другие выступающие элементы расположены таким образом, чтобы не мешать удобному хвату и не создавать дискомфорта при длительных игровых сессиях.

Источник: Lenovo, ITHome

Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK