Xiaomi готовит к выходу новый смартфон флагманского уровня с фронтальной камерой врезанной в дисплей

Как сообщают веб-инсайдеры, известная китайская компания Xiaomi намерена вскоре представить смартфон, оборудованный так называемым «дырявым» дисплеем. Иными словами, селфи-камера будет установлена не в продолговатом или каплеобразном вырезе, а в небольшом отверстии.

В данном случае отверстие диаметром не более 3 мм будет помещено в левый верхний угол экранной панели.

Сетевые источники, по всей видимости, не располагают информацией о технических параметрах готовящегося девайса. Впрочем, эксперты склонны думать, что речь идет о смартфоне премиального класса. Если предположение верно, то аппаратная схема будет иметь в основе мобильный чипсет Snapdragon 865. Этот чип Qualcomm содержит 8 ядер Kryo 585, способных развивать частоту 2,84 ГГц, и видеоускоритель Adreno 650, отвечающий за графику.

Ввиду активного внедрения 5G-технологии нельзя исключать, что новинка получит модем Snapdragon X55, обеспечивающий работу в мобильных сетях 5-го поколения.

Источник: Weibo

Добавьте «Superplanshet» в ваши источники в  Дзен
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google News
Наш канал в Телеграм и группа VK