Xiaomi готовит тонкий и легкий складной смартфон с процессором Snapdragon 8 Gen 3

Сетевой инсайдер Digital Chat Station сегодня поделился подробностями о новом складном компактном смартфоне Xiaomi, который готовится к выходу.

Согласно источнику, новый смартфон получит тонкий и легкий корпус, флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 3 и будет поддерживать спутниковую связь.

Хотя название новинки инсайдером не раскрывается, ранее в Сети уже публиковалась информация о подготовке к выходу нового смартфона, который был замечен в базе данных IMEI под названием Xiaomi MIX Flip (2311BPN23C).

Более подробные характеристики и сроки релиза инсайдером пока не раскрываются.

Источник: ITHome

Добавьте «Superplanshet.ru» в предпочитаемые источники в Google
Подписывайтесь на «Superplanshet» в  Дзен
Наш канал в Телеграм и группа VK