Menu

Realme_X9_Pro_147221.jpg

Компания Realme сообщила о подготовке к выпуску одного из первых в мире смартфонов на базе новейшей аппаратной платформы Dimensity 1200 от MediaTek. Анонс данной SoC, напомним, состоялся 20 января.

В состав указанной платформы входит ядро Cortex-A78 (частота до 3,0 ГГц), три ядра Cortex-A78 (частота до 2,6 ГГц) и четыре ядра Cortex-A55 (частота до 2,0 ГГц), а также видеоадаптер Mali-G77 MC9 и 5G-модем.

Realme_X9_Pro_1221.jpg

Компания опубликовала тизер, благодаря которому стало известно, что чипсет Dimensity 1200 будет положен в основу флагманского смартфона Realme X9 Pro. Устройство оснастят до 12 ГБ ОЗУ стандарта LPDDR5 и флеш-накопителем вместимостью до 256 ГБ. В качестве ОС установят Android 11 с фирменным интерфейсом Realme UI 2.0.

Сообщается также, что на тыльной панели разместится камера, которая получит как минимум три модуля, при этом разрешение основного составит 108 МП.

По предварительным данным, Realme X9 Pro станет обладателем 6,4-дюймовой OLED-панели, разрешение которой соответствует Full HD+ стандарту (2400 х 1080 точек), с частотой обновления 120 Гц. Автономная работа будет возложена на аккумуляторную батарею емкостью 4500 мАч с поддержкой быстрой 65-Вт зарядки.

Стоимость новинки пока не раскрывается.



Добавьте «Superplanshet.Ru» в ваши источники в Яндекс Новости
Подписывайтесь на «Superplanshet.Ru» в Google Новости и Pulse.Mail
Наш канал в Телеграм и группа VK


 

 

Комментарии для сайта Cackle