Menu

 LG-G9_ThinQ39.jpg

В Сети уже проходила новость о готовящемся релизе смартфона LG G9 ThinQ, а на днях инсайдеры рассказали о некоторых особенностях новой модели.

Согласно последней информации, в основу девайса будет положен мобильный чипсет Snapdragon 765G от Qualcomm со встроенным 5G-модемом Snapdragon X52 5G. Микросхема имеет в составе 8 ядер Kryo 475 c частотой 2,4 ГГц, и видеоконтроллер Adreno 620, который отвечает за управление графикой. 

Селфи-камера расположится в каплеобразном вырезе в верхней области дисплея. На обратной стороне корпуса будет установлена квадрокамера. Смартфон будет иметь в наличии как симметричный порт USB-C, так и обычный аудиоразъем для наушников диаметром 3,5 мм.

К сожалению, источники не огласили ни стоимость гаджета, ни дату презентации. Утечки говорят, что смартфон будет представлен в этом году, не позднее июня.

Источник: MySmartPrice


 

система комментирования CACKLE